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单片湿法制程设备

单片去胶清洗机

特点:

生产主线为:该设备主要由湿法清洗工艺模块+主轴旋转系统模块、清洗臂扫描旋转系统模块、N2吹干系统模块、液体供应系统模块、空气净化(配带离子风机)及静电去除系统模块、安全消防系统模块、电气控制系统模块等组成。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件,性能可靠,使用寿命长;顶部及背部设有吸风口,为防止污染空气,用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面(触摸屏)加PLC控制的半自动控制系统,操作者只须将清洗工件放置于湿法清洗单元模块夹具上,按照事先输入的程序对工件进行各工艺处理。

清洗能力: 8 inch  wafer;


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